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基板切割機SAM-CT23V在鋁基PCB板切割上的運用
PCB (Printed Circuit Board) 中文名稱為印刷線路板，對電子元器件起支撐和電氣連接作用。作為PCB中的一種，金屬基PCB板的基底材料一般采用具有良好散熱功能的金屬（如鋁和銅）。因此無需散熱器，縮小了產品體積、散熱效果好，并具有良好的絕緣性能和機械性能。
鋁基PCB板是目前使用量最大的金屬基PCB板，常見于LED照明產品。目前市場上的鋁基PCB板一般情況下都是單面的鋁基板。單面鋁基PCB板通常由三層結構組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。電路層通常經過蝕刻形成印刷電路，使組件的各個部件相互連接。，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，因此要求使用較厚的銅箔，厚度一般為30μm~280μm。導熱絕緣層是PCB鋁基板核心技術所在，一般是由特種陶瓷填充的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱抗老化的能力，能夠承受機械力及熱應力。單面鋁基PCB板有正反兩面，白色的一面用以焊接LED引腳，另一面呈現鋁材本色，一般會涂抹導熱凝漿后與導熱部分接觸。
1、打開的門可以方便地供應和取出基材。
2、只需加載繪圖數據（DXF 文件）并在監(jiān)視器屏幕上單擊鼠標即可輕松進行教學。
3、高速三軸驅動顯著縮短生產節(jié)拍
4、只需 AC100V 即可生產。與生產地點無關。
5、自動切換刀片高度可最大限度地利用刀片。
（按切割距離或張數管理）
6、板支撐夾具可與型號J系列共用。
7、使用鉆頭傳感器自動選擇 31 種切割程序。（選項）
| 最大板尺寸 | 250毫米×350毫米 |
|---|---|
| 板厚 | 0.4mm～2.0mm |
| 材料 | 玻璃 Epo CEM1、3 等 樹脂基材 |
| 刳刨機直徑 | φ0.8～3.0mm |
| 切割速度 | 最大50毫米/秒 |
| 最大移動速度 | 500毫米/秒 |
| 重復性 | ±0.02mm（X、Y、Z軸） |
| Z軸行程 | 最大35mm |
| 主軸轉速 | 25,000～50,000rpm |
| X/Y/Z軸驅動方式 | 脈沖電機（伺服控制） |
| 電源 | 單相AC100V±5% 50/60Hz |
| 能量消耗 | 約1.2kVA（含集塵器） |
| 空氣壓力 | 沒有任何 |
| 耗氣量 | 沒有任何 |
| 體重 | 約70公斤 |
| 外形尺寸 | 寬 664 × 深 715 × 高 602 毫米 |
