貴金屬鍍膜涂層用磁控濺射儀MSP-1S的核心優(yōu)勢(shì)
該設(shè)備是一種用于涂層珍貴金屬薄膜的設(shè)備,用于SEM觀察。這是一種使用貴金屬涂層來(lái)防止SEM樣品充電并提高產(chǎn)生二級(jí)電子的效率的設(shè)備。
除了使用磁鐵靶電極使用低壓放電外,樣品階段還用于使用浮動(dòng)方法來(lái)減少由電子束流入引起的樣品損傷。它易于操作,只需按一個(gè)按鈕,任何人都可以輕松操作它。因?yàn)樗哂袃?nèi)置的泵,所以它很小且不會(huì)占用太多空間。它在桌子的一個(gè)角落很好。
支持金(Au)、銀(Ag)、鉑(Pt)、鈀(Pd)等貴金屬靶材,膜層純度高(≥99.99%),滿足應(yīng)用需求。
優(yōu)化的濺射工藝,確保貴金屬膜層均勻性(±3%以內(nèi)),減少材料浪費(fèi),降低使用成本。
配備高穩(wěn)定性直流/射頻電源,功率調(diào)節(jié)精度達(dá)0.1W,實(shí)現(xiàn)超薄膜層(納米級(jí))的精準(zhǔn)控制。
智能真空系統(tǒng),極限真空度≤5×10?? Pa,確保鍍膜環(huán)境潔凈,避免雜質(zhì)污染。
基片溫度可控范圍廣(室溫~500℃),適應(yīng)不同貴金屬成膜需求。
靶材利用率高達(dá)80%以上,顯著降低貴金屬材料損耗。
低功耗設(shè)計(jì)(<3kW),運(yùn)行成本僅為傳統(tǒng)設(shè)備的60%,適合長(zhǎng)期使用。
模塊化結(jié)構(gòu),維護(hù)便捷,關(guān)鍵部件可快速更換,減少停機(jī)時(shí)間。
支持單層或多層復(fù)合鍍膜,滿足復(fù)雜工藝需求。
兼容多種基片(硅片、玻璃、陶瓷、聚合物等),適用于半導(dǎo)體、光學(xué)、生物傳感器等領(lǐng)域。
可選配離子清洗功能,提升膜層附著力,優(yōu)化鍍膜質(zhì)量。
全封閉式濺射腔體,配備多重安全保護(hù)(過(guò)流、過(guò)壓、真空異常報(bào)警),確保操作安全。
觸控屏界面,參數(shù)設(shè)置直觀,支持工藝配方存儲(chǔ)與調(diào)用,降低操作難度。
自動(dòng)化運(yùn)行,減少人為干預(yù),提高實(shí)驗(yàn)重復(fù)性。
為高校、科研院所提供貴金屬薄膜研究平臺(tái),助力新材料開發(fā)與性能優(yōu)化。
支持小批量試生產(chǎn),幫助企業(yè)快速驗(yàn)證工藝,縮短產(chǎn)品上市周期。
? 半導(dǎo)體行業(yè):電極鍍金、引線鍵合層制備
? 光學(xué)領(lǐng)域:高反射鏡、紅外窗口鍍膜
? 生物醫(yī)療:生物傳感器、微電極陣列制造
? 新能源:燃料電池催化劑涂層、太陽(yáng)能電池電極
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