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更新日期：2024-03-24
簡(jiǎn)要描述：
Nippon半導(dǎo)體激光焊接機(jī) LW-D30A/LW-D100應(yīng)用于豐富多彩的焊錫焊接、樹(shù)脂熔接中!半導(dǎo)體激光焊接機(jī)LW-D系列是利用半導(dǎo)體發(fā)射的激光非接觸直接照射在樹(shù)脂上的熔接產(chǎn)品。
| 品牌 | 其他品牌 |
|---|
Nippon半導(dǎo)體激光焊接機(jī) LW-D30A/LW-D100
應(yīng)用于豐富多彩的焊錫焊接、樹(shù)脂熔接中!
半導(dǎo)體激光焊接機(jī)LW-D系列是利用半導(dǎo)體發(fā)射的激光非接觸直接照射在樹(shù)脂上的熔接產(chǎn)品。
打開(kāi)電源可以立即進(jìn)行照射、空冷形式的小型激光焊接機(jī)。適合應(yīng)用于電子零部件、汽車(chē)零部件的焊錫焊接和樹(shù)脂熔接。
| 主要用途 | 激勵(lì)源 | 激光媒質(zhì) |
|---|---|---|
| 焊錫焊接、樹(shù)脂熔接 | 電流 | 半導(dǎo)體 |
Nippon半導(dǎo)體激光焊接機(jī) LW-D30A/LW-D100
| 項(xiàng)目 | LW-D30A | LW-D100 |
|---|---|---|
| 最大額定輸出 | 26W | 100W |
| 特點(diǎn) | 微小光徑高能量密度 除標(biāo)準(zhǔn)光徑模式外（MinΦ800μm）增加了微小光徑（MinΦ400μm）的可選鏡頭。 輕量?空冷?小型 設(shè)置面積減少，確保作業(yè)空間,為配備裝置的小型化作出了貢獻(xiàn)。 標(biāo)準(zhǔn)配備輸出頭 | 空冷時(shí)最大100W的高輸出 微小光徑高能量密度 除標(biāo)準(zhǔn)光徑模式外（MinΦ400μm）增加了微小光徑（MinΦ200μm）的可選鏡頭。 |
| 項(xiàng)目 | LW-D30A | LW-D100 |
|---|---|---|
| 波長(zhǎng) | 980nm | |
| 最大功率 | 26W（Class 4） | 100W（Class 4） |
| 輸出頭 | 附件 | 選項(xiàng) |
| 光纖的纖芯直徑 | Φ400μm | Two types, Φ400μm、Φ200μm |
| 集光徑 | 使用標(biāo)準(zhǔn)附件輸出頭時(shí)： Φ800μm（WD 80mm） 使用追加選項(xiàng)鏡頭時(shí)： Φ400μm（WD 35mm） | 使用選項(xiàng)輸出頭時(shí)： （成像倍率可隨意切換1倍、2倍） 光纖纖芯直徑 Φ400μm 型 x2 Φ800μm / x1 Φ400μm 光纖纖芯直徑 Φ200μm 型 x2 Φ400μm / x1 Φ200μm When x2 WD 185mm / When x1 WD 83mm |
| 引導(dǎo)光 | 635nm | |
| 輸出條件 | 15個(gè)條件 | |
| 輸出設(shè)定范圍 | 電流：3.0 - 56.4A（0.1A step） | 電流：0.10 - 10.30A（0.01A step） |
| 功率：0.0 - 26.0W（0.1W step） | 功率：0.0 - 100.0W（0.1W step） | |
| 時(shí)間設(shè)定范圍 | 0.000 - 99.999 s（1ms step） | |
| 通信接口 | I / O、RS-232C（max 57600 bps） | |
| 輸出控制模式 | CW輸出、脈沖輸出（單脈沖、連續(xù)脈沖）、曲線波形輸出（最多可設(shè)定256點(diǎn)） | |
| 監(jiān)測(cè)顯示 | LD驅(qū)動(dòng)電流值、激光輸出值（數(shù)碼顯示、圖形顯示） | |
| 警報(bào)功能 | 閉鎖錯(cuò)誤、控制錯(cuò)誤、過(guò)電流錯(cuò)誤、功率超限錯(cuò)誤、LD高溫錯(cuò)誤、FET高溫錯(cuò)誤 | |
| 冷卻方式 | 空氣冷卻 | |
| 電源 | AC 100V ±10% 50/60Hz | AC 100 - 240V ±10% 50/60Hz |
| 最大功耗 | 800W | |
| 尺寸／重量 | W200 x D430 x H280mm（不包含突起部位和光學(xué)系統(tǒng)） 19kg（不包含光學(xué)系統(tǒng)） | W435 x D430 x H255mm（不包含突起部位和光學(xué)系統(tǒng)） 30kg（不包含光學(xué)系統(tǒng)） |
